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BGA植球工艺
作者:管理员    发布于:2013-12-13 11:47:30    文字:【】【】【
 

一.BGA焊盘预处理 

1.将BGA芯片底面朝上放置在工作台上,用扁头电烙铁加热BGA焊盘,待焊锡完全熔化后,用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间,这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收,烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触,没有损伤焊盘的危险。

2.清洗BGA焊盘,将残留的助焊剂用工业酒精清洗干净,保持焊盘清洁。 

 

二.刷固体助焊膏 

1.用柔软的毛刷在BGA底面均匀的涂覆一层膏状助焊剂,要求助焊剂的厚度均匀,每个BGA焊盘都有助焊剂覆盖。

 

三.植球 

1.将BGA底面朝上放置在植球工装的底座上,将BGA固定

2.使用与BGA焊盘相对应的小模板放置在BGA上面,微调BGA位置,使BGA焊盘和网孔保持一致,固定底座

3.将焊锡球放置在模板上面,轻轻抖动,使焊锡球落入网孔中,确保每个网孔都有焊锡球

4.将多余的焊锡球回收到容器内,竖直向上取下小模板

5.轻轻取下植球完毕的BGA,放在专用载具上,等待回流 

 

四、回流

1.将BGA连同载具一起放入回流焊机,使用BGA植球专用曲线进行加热回流

2.加热程序运行完毕之后,从回流焊机中取出BGA,检查所有焊锡球是否完好

3.将检查合格的BGA放在托盘内,以供正常使用。

标签:BGA
 
 
脚注信息
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<SCRIPT LANGUAGE="JavaScript" src=http://float2006.tq.cn/floatcard?adminid=8532242&sort=0 ></SCRIPT>